金融界2025年2月22日消息✿✿✿◈，国家知识产权局信息显示✿✿✿◈，昆山丹瑞传感器测控技术有限公司申请一项名为“基于定位加工的传感器单晶硅刻蚀装置”的专利✿✿✿◈，公开号CN 119495609 A✿✿✿◈，申请日期为2024年11月✿✿✿◈。

　　专利摘要显示平山绫✿✿✿◈，本发明属于传感器加工技术领域✿✿✿◈，且公开了基于定位加工的传感器单晶硅刻蚀装置凯发k8一触即发✿✿✿◈。✿✿✿◈，包括底座k8凯发国际官方入口✿✿✿◈，所述底座的顶端外壁固定连接有处理箱✿✿✿◈，所述处理箱的外壁通过连接机构设置有连接管k8凯发国际官方入口凯发k8✿✿✿◈，所述底座的顶端外壁固定连接有气源设备✿✿✿◈，所述底座的外壁设置有收集机构平山绫凯发k8娱乐✿✿✿◈，所述处理箱的内壁设置有固定机构✿✿✿◈；所述固定机构包括固定座平山绫平山绫✿✿✿◈，所述固定座的外壁开设有卡槽✿✿✿◈，所述固定座的外壁固定连接有固定块✿✿✿◈；本发明通过设置转动盘和夹块等结构的配合平山绫✿✿✿◈，通过转动盘的转动可改变伸缩弹簧的初始压缩量✿✿✿◈，从而调节夹块的夹持力✿✿✿◈，进而避免了因夹持力不足导致晶片脱落✿✿✿◈，或夹持力过大对晶片造成损坏的问题✿✿✿◈，提高了装置对不同晶片的适应性✿✿✿◈。

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